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性别

女

邮箱

yuhuiping@bjut.edu.cn

学位

博士

职称

副教授

学术兼职

第九届力学教育工作委员会委员；

力学与工程结合工作委员会委员

留学经历

2010年8月-11月，英国华威大学

教学课程

本  科：工程力学1、工程力学3、可靠性分析技术

研究生：工程可靠性技术

主要研究方向

1.      电子封装中的工艺仿真与优化

2.      复杂工程问题的数值仿真与可靠性分析

3.      疲劳损伤机理与寿命预测

主要科研项目

主持项目：

[1]     北京市自然科学基金(3122004), 超高强可淬火硼钢点焊结构疲劳可靠性的基础研究.

[2]     国家质量监督检验检疫总局(2011QK037), 奥氏体不锈钢焊接残余应力消除方法子课题：方形容器焊接残余应力过载降低数值分析.

[3]     北京市教委项面上项目(JC001015200801), 直拉大直径单晶硅大涡模拟和工艺优化的数值方法.

[4]     企事业委托，储存罐抗冲击性能分析.

[5]     企事业委托，复合面板结构热力耦合计算和分析.

[6]     企事业委托，陶瓷与金属钎焊接头残余应力测试与数值模拟.

[7]     企事业委托，20CrMnTi和15CrMo材料疲劳性能研究.

参与科研项目

[1]     国家自然科学基金项目,功率半导体器件IGBT中Al金属化层损伤机理与疲劳寿命模型研究.

[2]     国家科技重大专项项目, 晶圆减薄损伤层表征与控制方法.

[3]     国家科技重大专项项目, 阵列式影像芯片封装与模块可靠性设计与分析

主要学术成果（论文、专利、专著、译著等）

专著及论文代表作：

著作及编、译著

[1]  隋允康,宇慧平.响应面方法的改进及其对工程优化的应用[M].科学出版社，2011.

[2]  隋允康,宇慧平,杜家政,材料力学——杆系变形的发现[M],机械工业出版社,2014.

[3]  刘永东,刘亭立,宇慧平等,教与学的革命——引导的艺术(译)[M],高等教育出版社,2012.

[4] 邱棣华,宇慧平,邱爽,材料力学学习与考试指导[M],中国电力出版社,2010.近几年部分期刊论文

[5] 宇慧平,皮本松,陈沛,秦飞. 交联环氧树脂热力学性能的分子模拟. 北京工业大学学报,2019,45(4): 322-329

[6] 元月,宇慧平,秦飞等. 热像仪标定QFN 封装表面发射率及透射率的研究. 激光与红外,2017: 46(9), 0917004（1-5）

[7]   Huiping Yu, Mingqing Hu, Yuehua Liu. Analysis of the effect of geometrical   parameters on fatigue performance of spot-weld joint for ultra-high strength   steel. China Welding, 2016,25(4):12-25

[8] 宇慧平,冯峰. 过载拉伸消除奥氏体不锈钢焊接残余应力的数值分析.焊接学报,2016,37(8):119-123

[9] 宇慧平,元月.不同工艺下超高强钢点焊残余应力的试验分析.焊接学报,2016,37(9):35-38.

[10] 王晓光,宇慧平.超高强钢点焊结构疲劳试验分析.焊接学报,2016,37(2): 99-102.

[11]宇慧平,王伟伟.基于响应面法的超高强钢点焊结构的尺寸优化.焊接学报,2014,35(4):45-48.

[12]宇慧平,王伟伟.超高强钢点焊结构拉剪试验及数值仿真.焊接学报, 2013, 34(10):9-12.

[13]宇慧平,元月,韩长录.不同工艺下点焊残余应力的数值分析.焊接技术,2016, 45(1):14-18

[14]宇慧平,杨柳,冯峰.过载法消除矩形压力蒸汽灭菌器焊接残余应力的数值分析.压力容器, 2015, 32(6):49-54

[15]宇慧平,韩长录.矩形压力容器焊接残余应力的数值分析.焊接技术, 2014,43(6):7-11

[16]宇慧平,冯峰.奥氏体不锈钢单层焊与多层焊残余应力数值分析.焊接技术, 2014,43(5):19-2

近几年国际会议论文

[17]   Bensong Pi, Huiping Yu, Pei Chen, Fei Qin.Thermal conductivity of epoxy resin   using molecular dynamics simulation. ICEPT 2018:995-999

[18]   Shichao Yuan, Huiping Yu, Ming Xian, Fei Qin. Simulation research on wafer   warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO   package. ICEPT 2018:990-994

[19] Yue   Yuan, Huiping Yu. QFN cutting temperature measurement basing on the infrared   thermal imager. ICEPT 2017: 1073-1077

[20]   Huiping Yu, Mingqing Hu. Analysis the interface delamination of Cu and EMC   adhesive material in the cutting process of electronic chip based on cohesive   zone modeling. ICEPT 2016: 943-946

[21]   Huiping Yu, Feng Feng.Numerical Analysis and Parameter Optimization of   Thermal Stress Effect for Low-K Layer Flip-Chip with Copper Pillar Bumping.   ICEPT 2015

[22]   HuiPing Yu, MingQing Hu.The Experimental study of Quenched and Unhardened   Boron B1500HS.2014 International Conference on Mechanics and Materials   Engineering: 722-726

个人自述（个人经历、获奖情况等）

 宇慧平，工学博士，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，副教授，硕士生导师。

在科学研究工作中，主持完成北京自然科学基金1项，北京市教委项目1项，以及多项企事业科研项目，参与完成多项国家自然科学基金，发表科研论文40余篇，其中SCI、EI检索20多篇，合作专著1部。

在教学工作中，参与编写《材料力学—杆系变形的发现》及《材料力学学习与考试指导》，参与翻译《教与学的革命—引导的艺术》。多次指导学生参加力学竞赛，曾经获第七届北京市高等教育教学成果奖一等奖、全国徐芝纶力学优秀教师奖、北京市属高校教师发展基地优秀学员、全国基础力学青年教师讲课比赛二等奖、两次获得校级青年教师讲课比赛二等奖。

个人风采照