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性别

男

邮箱

qfei@bjut.edu.cn

学位

博士

职称

教授

学术兼职

IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会主席（2009年至2018年）

留学经历

1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后

教学课程

材料力学（国家级精品课程），弹性理论，塑性力学基础

主要研究方向

1.       电子封装材料力学性能测试与表征；

2.       先进电子封装中的可靠性问题；

3.       微电子制造工艺仿真与优化；

主要科研项目

1.国家重大专项02专项项目

(1)   国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺（简称“02”专项）——项目名称：多圈V/UQFN\FCQFN和AAQFN封装工艺研发及产业化)——一级子课题“多圈QFN系列产品的可靠性” （2011ZX02606-005），2011.1-2013.12。

(2)   国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺（简称“02”专项）——项目名称：阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化——一级子课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析” （2014ZX02502-004），2014.1-2016.12。

(3)   国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺（简称“02”专项）——项目名称：300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化——任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法” （2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12。

(4)   国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺（简称“02”专项）——项目名称：12吋智能传感器晶圆级封装新工艺开发——任务“高可靠性影像传感芯片晶圆级封装可靠性分析与验证” （2017ZX02519001-005），2017.01-2019.12。

2.国家自然科学基金项目（5项）

(1)   国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”（10472004），2005.1－2005.12。

(2)   国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”（10572010），2006.1－2008.12。

(3)   国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究”（10972012），2010.1－2012.12。

(4)   国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV 的微观与宏观力学行为研究”（11272018），2013.1－2016.12。

(5)   国家自然科学基金项目“TSV硅晶圆背面磨削与CMP工艺中的关键力学问题”（11672009），2017.1－2020.12。

主要学术成果（论文、专利、专著、译著等）

1.       主要期刊论文

(1) Yanwei Dai, Min Zhang, Fei Qin*, Pei Chen, Tong An. Effect of   silicon anisotropy on interfacial fracture for three dimensional   through-silicon-via (TSV) under thermal loading. Engineering Fracture   Mechanics, 2019(209): 274-300. (SCI)

(2) Lixiang Zhang , Pei Chen, Tong An, Yanwei Dai, Fei Qin*.   Analytical prediction for depth of subsurface damage in silicon wafer due to   self-rotating grinding process. Current Applied Physics, 2019, 19(5):   570-581.(SCI)

(3) Jinglong, Sun, Pei Chen, Fei Qin*, et al. Modelling and experimental   study of roughness in silicon wafer self-rotating grinding. Precision   Engineering, 2018, 51: 625-637. (SCI)

(4) Si   Chen, Tong An, Fei Qin*, Pei Chen. Microstructure Evolution and Protrusion of   Electroplated Cu-Filled Through-Silicon Vias Subjected to Thermal Cyclic   Loading. Journal of Electronic Materials，2017，46(10):   5916-5932. (SCI)

(5) Wei   Wu, Fei Qin, Tong An, Pei Chen. A Study of Creep Behavior of TSV-Cu Based on   Nanoindentation Creep Test. Journal of Mechanics, 2016, 5:1-8. (SCI)

(6) Si Chen, Fei Qin, Tong An, Pei Chen, Bin Xie, Xunqing Shi.   Protrusion of electroplated copper filled in through silicon vias during   annealing process. Microelectronics Reliability,2016, 63: 183-193.   (SCI)

(7) Jinglong   Sun, Fei Qin, Pei Chen, Tong AN. A predictive model of grinding force in   silicon wafer self-rotating grinding. International Journal of Machine Tools   & Manufacture, 2016, 109: 74-86. (SCI)

(8) Tong   An, Fei Qin. Relationship Between the Intermetallic Compounds Growth and the   Microcracking Behavior of Lead-Free Solder Joints. Journal of Electronic   Packaging, 2016, 138: 011002(10 pages). (SCI)

(9) 陈思, 秦飞, 安彤, 王瑞铭, 赵静毅. 退火工艺对硅通孔填充Cu微结构演化与胀出行为的影响. 金属学报，2016, 52(2): 202-208.   (SCI)

(10)               Wei   Wu, Fei Qin, Tong An, Pei Chen. Experimental and Numerical Investigation of   Mechanical Properties of Electroplating Copper Filled in Through Silicon   Vias. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, Packaging and Manufacturing   Technology, 2016, 6(1): 23-30. (SCI)

(11)               秦飞, 项敏, 武伟. 纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系. 金属学报，2014, 50(6): 722-726.   (SCI)

(12)               Tong   An, Fei Qin.   Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior   of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics   Reliability, 2014, 54: 932-938. (SCI)

(13)               Tong   An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical   Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of   Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014, 136: 011001(8   pages). (SCI)

(14)               Guofeng   Xia, Fei Qin, Cha Gao, Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow   Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method.   ASME Journal of Electronic Packaging, 2013, 135: 041007(6 pages) (SCI)

(15)               Tong   An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the   intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials   Science, 2013, 79: 1-14. (SCI)

(16)               Tong   An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in   Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging,   2011, 133: 031004(7pp). (SCI)

(17)               Qin   Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed magnetic field of an infinite plate   with a centered crack.  Acta Mechanic Sinica, 2011, 27(2):   259-265. (SCI)

(18)               Tong   An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic   four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019.   (SCI)

2.       授权专利73项，美国专利2项，PCT3项。

3.       主要专著、译著

(1) 秦飞 编著.   材料力学. 北京: 科学出版社，2012年6月第1版. 书号：ISBN9787030338044.   (国家精品课程主干教材，国家十二五普通高等教育规划教材，2013年北京市精品教材）。（61万字）

(2) 秦飞，吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京：科学出版社，2011年8月第1版. 书号：ISBN9787030322036。（40万字）

(3) 秦飞，安彤，朱文辉，曹立强 译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社，2013年10月第1版. 书号：ISBN9787030388247。(32万字）

(4) 秦飞，曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京：化学工业出版社，2014年7月第1版. 书号：ISBN9787122198976。（53万字）

(5) 秦飞，别晓锐，安彤 译. 先进倒装芯片封装技术. 北京：化学工业出版社，2017年2月第1版. 书号：ISBN9787122276834。（63万字）

个人自述（个人经历、获奖情况等）

秦飞，教授，博士生导师。清华大学工程力学系工学博士，新加坡南洋理工大学土木工程系博士后，现任全国人大代表。秦飞教授长期从事微电子封装技术与可靠性研究，并在此领域形成自己特色，于2018年正式成立电子封装技术与可靠性研究所。近几年，主持相关的国家自然科学基金、国家重大专项等30余项，在国内外核心期刊及学术会议发表论文200余篇，其中期刊论文80余篇，会议论文100余篇。获北京市科技进步二等奖、三等奖各1项和教育部科技进步二等奖1项。研究所为学生提供良好的学习和工作环境，在工程问题的力学分析（理论分析和有限元分析等）、先进电子封装技术与可靠性分析（数值仿真与测试技术）以及做人做事等方面会受到全面良好的训练，并提供可以充分发挥潜能的各种机会。

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