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林健

发布日期:2021-07-20  来源:   点击量:

姓名

林健

联系方式

010-67396244

性别

邮箱

linjian@bjut.edu.cn 

学位

工学博士

职称

教授

学术兼职

留学经历

1. 20158月至20168月由中国留学基金委(CSC)资助,在美国 密苏里科技大学(Missouri University of Science & Technology)访学1

2. 2011年,2013年,2018年在日本大阪大学 接合科学研究所进行学术访问

3. 2014年在英国 华威大学(University of Warwick)进行学术访问

教学课程

1. 材料性能

2. 材料创新设计方法

3. 材料创新设计实践

4. 微电子组装技术与材料

5. 创新实践课程

主要研究方向

1. Ø汽车轻量化制造中焊接接头力学行为研究

2. Ø金属电弧增材制造中的应力变形控制方法

3. Ø焊接结构的物理模拟与数值仿真

主要科研项目

1. 国家自然科学基金项目

2. 北京市自然科学基金项目

3. GM公司国际合作项目 2项,研究经费共18万美元;

4. 与中广核合作研究项目,共4项,累计到校经费142万元。

主要学术成果(论文、专利、专著、译著等)

1. Jian Lin, Ninshu Ma, Xin Liu, Yongping Lei. Modification of residual stress distribution in welded joint of titanium alloy with multi electron beam heating. Journal of Materials Processing Technology, 2020, 278: 1-13.

2. Jian Lin, Yongping Lei, Ninshu Ma, Fu Guo. Microstructural evolution and shear strength of interface layer between steel and aluminum materials under thermal and mechanical coupled loading. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 56: 981-989.

3. Jian Lin, Limao Cai, Yingliang Tian, Zhengwei Han, Zhilei Xiang. Study on bending deformation of ultra-thin floating glass plate. Journal of Non-Crystalline Solids, 2020, 544: 1-11.

4. Jian Lin, Ninshu Ma, Yongping Lei, Hidekazu Murakawa. Measurement of residual stress in arc welded lap joints by cosα X-ray diffraction method. Journal of Materials Processing Technology, 2017, 278: 1-13.

5. Jian Lin, Ninshu Ma, Yongping Lei, Hidekazu Murakawa. Shear strength of CMT brazed lap joints between aluminum and zinc-coated steel. Journal of Materials Processing Technology, 2013, 213: 1303-1310.

个人自述(个人经历、获奖情况等)

林健,男,1979年生,博士,教授,材料科学与工程学院 加工模块本科教学负责人,焊接与表面工程技术研究所副所长,京津冀高校电装技术创新大赛 秘书长。20017月本科毕业于清华大学机械工程系,2006年于清华大学机械工程系获工学博士学位,20069月至20088月于北京工业大学材料科学与工程学院从事博士后研究工作,20089月进入北京工业大学材料学院工作。2020年晋升为教授。2015年至2016年在美国密苏里科技大学访学一年。2011年、2013年和2018年在日本大阪大学结合科学研究所进行短期访问研究工作。

实践教学实现了从开设实验课—指导学生科技活动—组织学科竞赛的发展,致力于扩大学生的受益面。

1. 2012年开始,组织9次全国大学生金相技能大赛校内赛,规模已达到500/年,材料专业本科生参赛率达80%。我校在全国比赛中共获得一等奖8次,二等奖11次,三等奖5次,排在全国奖牌榜第三名。

2. 组织电子封装技术大赛,从2019年开始,三年内实现了校内比赛-北工大&北理工交流赛-京津冀地区多所高校参赛的飞跃,秉承“标准、环保、智能”的主题,成功承办2021京津冀高校电装技术创新大赛。

3. 组织本科生制备U盘的科技活动,融入环境友好型封装材料的理念。

获奖情况:

1. 全国大学生金相技能大赛,指导学生获一等奖2次,二等奖4次,获得“优秀指导教师”称号5次,获得团体奖5次,校赛最佳组织奖3次。

2. 蔡司 金相学会杯高校大学生金相比赛,指导学生获一等奖和二等奖各1次,获“优秀指导教师”称号1次,获得团体奖1次。

3. 指导学生获北京工业大学“挑战杯”一等奖、二等奖各1项,“挑战杯”创业计划 铜奖1

4. 指导毕业设计获“校本科优秀毕业设计论文”1次 (2018年)

个人风采照


 

 

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